Tool:Reflow Oven T-962: verschil tussen versies

Uit Hackerspace Nijmegen Wiki
Naar navigatie springen Naar zoeken springen
(init)
 
(add images)
 
Regel 1: Regel 1:
Reflow Oven T-962 from tech168 for soldering SMD/BGA components on PCBs.
Reflow Oven T-962 from tech168 for soldering SMD/BGA components on PCBs.
The tray is 233*179 mm.
The tray is 233*179 mm.
[[Bestand:Ir-ic-heater-1.jpg|alt=Reflow Oven T-962|miniatuur]]
[[Bestand:Ir-ic-heater-2.jpg|alt=Reflow Oven T-962 with open tray|miniatuur]]

Huidige versie van 12 sep 2026 om 14:58

Reflow Oven T-962 from tech168 for soldering SMD/BGA components on PCBs.

The tray is 233*179 mm.

Reflow Oven T-962
Reflow Oven T-962 with open tray